서론: '패키징 혁신' 나선 삼성, 유리기판이 뜬다삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 '유리기판(glass substrate)' 도입을 공식화하면서, 관련 업계가 술렁이고 있다.기존 반도체 기판의 대세였던 유기(organic) 기판 대신 유리를 채택하겠다는 전략은 업계의 기술 전환 신호탄이자, 고성능·고밀도 반도체 수요 급증에 따른 패키징 구조의 대전환을 의미한다.이 같은 소식이 전해지자, **유리기판 관련 소재·장비주인 SKC와 피아이이(PI첨단소재)**가 일제히 강세를 보이며 투자자들의 주목을 한 몸에 받고 있다. 삼성이라는 확실한 수요처가 유리기판을 채택하면서, 전방 수요 확대에 대한 기대감이 주가에 그대로 반영된 것이다.본론: 왜 삼성은 '유리기판'에 주목하나?1. 반도체 패키징의 고..