세계 경제 뉴스 공부

반도체 패키징 전쟁이 다시 불붙고 있다. ‘첨단 반도체 기판’은 고성능 칩의 심장부를 떠받치는 핵심 부품으로, 미세 공정이 어려워 수율 확보가 곧 경쟁력이다. 이 격전지 한가운데, **LG이노텍이 AI(인공지능)**라는 비밀병기를 들고 나왔다. TSMC, 삼성전기, 대만의 아비스콘과 경쟁 중인 글로벌 기판 시장에서 AI 기반 수율 혁신으로 판도를 바꾸겠다는 전략이다.■ 반도체 기판, 누가 더 정확히 만들 수 있나의 싸움첨단 반도체 기판은 CPU·GPU·AI칩을 메인보드와 연결하는 브릿지 역할을 한다. 특히 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 같은 고급형 기판은 미세회로, 다층 구조, 열분산 설계 등에서 극한의 정밀도를 요구한다. 하지만 수십 단계 공정에서 하나만 어긋나도 제품 전체가 불량 처리되며, 수율..

LG이노텍이 신사업 확장을 위한 대규모 투자에 나섰다. 최근 LG이노텍은 차세대 반도체 기판, 전장(자동차 전자부품), 광학솔루션 등 미래 핵심 기술 분야에 총 6,000억 원을 추가 투자한다고 발표했다. 이번 투자는 기존 주력 사업의 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업 발굴을 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련하기 위한 전략적 결정으로 풀이된다.LG이노텍은 카메라 모듈, 반도체 기판, 전장 부품 등을 주력으로 하는 글로벌 첨단소재 부품 기업이다. 특히, 애플을 비롯한 글로벌 IT기업들과 협력하며 모바일 카메라 모듈과 반도체 기판 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있다. 하지만 급변하는 시장 환경 속에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위해 전장, 반도체, 광학솔루션 등 미래 유망 산업에 대한 투자를 확대하는 ..