삼성전기가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 유리기판(Glass Substrate) 개발에 박차를 가하고 있다. 유리기판은 기존의 반도체 기판보다 신호 전달 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 AI 칩 성능 향상에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 이에 따라 삼성전기는 국내외 AI 기업 및 반도체 소재 기업과 협력을 확대하고 있다.
1. 유리기판, AI 반도체의 ‘게임 체인저’
AI 반도체의 성능을 극대화하려면 기존 유기기판보다 더 높은 신호 전송 속도와 효율적인 전력 관리가 필요하다. 유리기판은 이러한 요구를 충족할 수 있는 차세대 기술로, 신호 왜곡을 줄이고 전력 소모를 낮출 수 있어 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 각광받고 있다【40】.
삼성전기와 솔브레인은 유리기판용 신소재 개발을 위해 협력 중이며, 2027년 양산을 목표로 연구를 진행하고 있다. 특히, 유리기판의 식각(Etching) 공정에서 핵심 역할을 하는 화학 소재 개발을 위해 국내 반도체 소재 기업들과의 협업을 강화하고 있다【39】.
2. 글로벌 경쟁 격화…삼성전자의 전략은?
유리기판 시장은 삼성전기뿐만 아니라 SK, LG, 일본, 대만 기업들도 뛰어들며 치열한 경쟁을 예고하고 있다. LG이노텍도 관련 사업 조직을 신설하고, 일본 및 대만의 주요 반도체 소재 기업들도 유리기판 기술 상용화를 검토 중이다【40】.
삼성전자는 AI 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 유지하기 위해 ▲유리기판 연구개발(R&D) 투자 확대 ▲국내외 소재·장비 업체와 협력 강화 ▲양산 시점 조기화 전략을 추진하고 있다. 또한, HB테크놀러지와 같은 국내 반도체 장비 기업이 유리기판 검사 및 리페어 기술을 개발하면서 삼성전기의 공급망 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 보인다【38】.
3. 유리기판 선점이 미래 반도체 시장의 열쇠
업계에서는 AI 반도체 성능 향상을 위한 유리기판 상용화가 빨라질 것으로 전망한다. 특히, AI와 데이터센터 시장이 급성장하면서 고성능 반도체의 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 삼성전자가 차세대 패키징 기술을 선점할 경우 글로벌 반도체 시장에서 확고한 입지를 구축할 수 있을 것으로 보인다【41】.
삼성전자의 유리기판 개발 및 AI 기업과의 협력은 단순한 신기술 도입을 넘어 미래 반도체 시장 주도권을 확보하는 전략적 행보로 평가된다. 향후 3~5년 내에 유리기판이 AI 반도체의 핵심 요소로 자리 잡을 가능성이 높아, 삼성전자의 연구개발 성과에 업계의 관심이 집중되고 있다.
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