“AMD 뚫은 삼성전자, 진짜 승부처는 ‘엔비디아’”

서론: AI 패권 전쟁 속, 삼성의 새로운 반격이 시작됐다

삼성전자가 고대하던 HBM3E 공급 레이스에서 AMD로부터 낭보를 받았다. 그간 검증 지연과 품질 논란 등으로 경쟁사 SK하이닉스에 한발 뒤처졌던 삼성전자가, 마침내 AMD의 최신 AI 칩 ‘MI300X’용 HBM3E 공급에 일부 채택되며 반격의 교두보를 확보한 것이다. 하지만 시장은 이 소식에 환호하면서도, 삼성의 진정한 도약을 위해선 최대 고객사인 엔비디아 납품 확보가 필수적이라는 데에 무게를 싣고 있다. 결국 삼성전자 메모리사업의 승패는 ‘AMD를 넘은 그 다음’, 즉 엔비디아와의 계약 성사 여부에 달렸다.

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본론: AMD 수주는 반전 신호…하지만 엔비디아가 핵심

AMD는 글로벌 AI 칩 시장에서 점유율이 10% 미만으로, 실질적인 시장 영향력은 제한적이다. 그럼에도 불구하고 이번 삼성전자 HBM3E 공급 낙찰은 단순 숫자를 넘어 품질 신뢰 회복과 고객 다변화 가능성을 입증한 사례로서의 의미가 크다. AMD는 전력 효율, 발열, 적층 안정성 등 다양한 항목에서 자사 GPU와의 호환성 테스트를 통해 삼성의 HBM 기술력을 인정했고, 이는 향후 다른 고객사에도 긍정적인 신호로 작용할 전망이다.

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그러나 진짜 전장은 엔비디아다. AI 반도체 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하는 엔비디아는, 현재 SK하이닉스의 HBM3, HBM3E를 독점적으로 채택하고 있다. SK하이닉스는 이미 HBM4 개발 주도권까지 선점한 상황으로, 삼성이 반격하려면 반드시 엔비디아의 공급망에 진입해야 한다. 이는 단순한 수익 확대 이상의 의미를 가진다. 엔비디아와의 거래선 확보 여부는 삼성전자 반도체 부문의 체질 개선과 경쟁력 회복을 좌우하는 분기점이기 때문이다.

최근 시장에선 삼성전자가 2025년 상반기 내 엔비디아 납품 테스트를 통과할 수 있다는 가능성도 제기되고 있다. 삼성은 현재 TSV(실리콘 관통 전극) 기술 보완, 발열 제어 개선, 공정 안정성 확보에 집중하고 있으며, 내년 양산 예정인 HBM4 샘플도 빠르게 준비 중이다.

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결론: AMD는 예고편, 엔비디아는 본편이다

삼성전자가 AMD를 뚫으며 HBM 경쟁에서 다시 기회를 얻었지만, 이는 서막에 불과하다. 글로벌 AI 시장은 엔비디아가 이끌고 있으며, 결국 삼성의 반도체 턴어라운드는 ‘엔비디아를 고객사로 확보하느냐’가 핵심 관건이 될 수밖에 없다. AMD 수주는 외형적 성공보다는 내부 기술 경쟁력 회복의 신호탄으로 해석돼야 하며, 이 여세를 모아 곧 다가올 엔비디아 테스트와 협상에서 결정적 우위를 점해야 한다.

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삼성전자에게 남은 시간은 길지 않다. 2025년 하반기부터는 HBM4 시장의 본격 개화기가 시작되며, 글로벌 AI 기업들은 새로운 파트너십을 통해 수직 계열화에 나설 것으로 보인다. 지금이야말로 삼성전자가 공급 다변화의 열쇠로 다시 ‘넘버원’을 향한 반격을 설계할 수 있는 골든타임이다.

AMD를 뚫은 것은 삼성의 회복 신호지만, 엔비디아를 뚫어야만 부활의 문이 열린다. 지금부터가 진짜 삼성의 시험대다.