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서론: 미국의 ‘정치 중심축’에서 ‘반도체 허브’로 떠오른 플로리다도널드 트럼프 전 대통령이 대선 재도전을 공식화하면서, 그의 정치적 근거지인 미국 플로리다가 새로운 산업 패러다임의 중심지로 부상하고 있다. 특히 반도체 산업에서 플로리다의 위상이 높아지고 있다는 점이 주목된다. 애리조나, 텍사스, 오하이오 등 기존 반도체 유치 주들과는 달리, 플로리다는 트럼프의 정치적 영향력과 함께 ‘정치+산업’ 두 마리 토끼를 잡는 전략적 요충지로 탈바꿈 중이다. 이러한 움직임은 한국 반도체 패키징 업체들에게도 새로운 진출 기회로 읽힌다. 특히 미국 내 첨단 패키징 인프라 확대에 따른 한국의 고도화된 후공정 기술력은 미국 반도체 공급망 재편의 핵심 키로 부상하고 있다.본론: 플로리다의 반도체 인프라 확대와 K패키징 기..

서론: 반도체 클러스터에 합류한 한화세미텍의 포석한화그룹의 핵심 첨단소재 계열사 한화세미텍이 SK하이닉스 인근 용인 반도체 클러스터에 첨단 ‘기술센터’를 설립한다.정확히는 SK하이닉스 용인 반도체 공장이 위치할 용인 원삼 일대에 들어서는 이 기술센터는 한화세미텍의 소재 연구개발 역량을 집약한 핵심 거점으로, 단순한 R&D 공간을 넘어 고객 밀착형 기술 동반자 역할을 겨냥하고 있다.이는 한화그룹의 반도체 소재 내재화 전략의 일환이며, 동시에 대한민국이 세계 최대 반도체 생산 허브로 떠오르는 상황에서 주요 고객과의 물리적·기술적 거리 모두를 좁히려는 시도로 해석된다.본론: 기술센터 설립의 전략적 의미와 배경1. SK하이닉스 맞은편 입지… ‘기술 동맹’ 강화한화세미텍은 디스플레이·반도체 공정에 필요한 특수가스..

서론: '패키징 혁신' 나선 삼성, 유리기판이 뜬다삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 '유리기판(glass substrate)' 도입을 공식화하면서, 관련 업계가 술렁이고 있다.기존 반도체 기판의 대세였던 유기(organic) 기판 대신 유리를 채택하겠다는 전략은 업계의 기술 전환 신호탄이자, 고성능·고밀도 반도체 수요 급증에 따른 패키징 구조의 대전환을 의미한다.이 같은 소식이 전해지자, **유리기판 관련 소재·장비주인 SKC와 피아이이(PI첨단소재)**가 일제히 강세를 보이며 투자자들의 주목을 한 몸에 받고 있다. 삼성이라는 확실한 수요처가 유리기판을 채택하면서, 전방 수요 확대에 대한 기대감이 주가에 그대로 반영된 것이다.본론: 왜 삼성은 '유리기판'에 주목하나?1. 반도체 패키징의 고..

서론: 기술유출, 더 이상 간과할 수 없는 ‘경제 안보 위협’한국 반도체 산업의 심장부 기술이 중국으로 유출될 뻔한 사건이 발생했다. 특히 이번에는 단순 정보 유출을 넘어, 국가핵심기술로 지정된 반도체 부품인 ‘캐필러리(Capillary)’ 제조 기술을 중국으로 이전하려 한 혐의로 국내 엔지니어가 사상 처음으로 ‘긴급체포’되는 초유의 사태가 벌어졌다.그동안 여러 기술유출 사건이 있었지만, 긴급체포는 이번이 처음이다. 이는 해당 기술의 전략적 중요성과 유출 시 국가적 피해가 막대할 수 있다는 점에서 사안이 매우 중대하다는 것을 시사한다.반도체를 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 한국의 고유 기술이 외국으로 넘어갈 경우 국가산업 경쟁력은 물론, 공급망 주도권도 흔들릴 수 있는 리스크가 커지고 있다..

반도체 패키징 전쟁이 다시 불붙고 있다. ‘첨단 반도체 기판’은 고성능 칩의 심장부를 떠받치는 핵심 부품으로, 미세 공정이 어려워 수율 확보가 곧 경쟁력이다. 이 격전지 한가운데, **LG이노텍이 AI(인공지능)**라는 비밀병기를 들고 나왔다. TSMC, 삼성전기, 대만의 아비스콘과 경쟁 중인 글로벌 기판 시장에서 AI 기반 수율 혁신으로 판도를 바꾸겠다는 전략이다.■ 반도체 기판, 누가 더 정확히 만들 수 있나의 싸움첨단 반도체 기판은 CPU·GPU·AI칩을 메인보드와 연결하는 브릿지 역할을 한다. 특히 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 같은 고급형 기판은 미세회로, 다층 구조, 열분산 설계 등에서 극한의 정밀도를 요구한다. 하지만 수십 단계 공정에서 하나만 어긋나도 제품 전체가 불량 처리되며, 수율..