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삼전 4

삼성전자, 1분기 영업이익 6.6조…반도체 회복에 ‘선방’

삼성전자가 2025년 1분기 잠정 실적 발표를 통해 영업이익 6조 6,000억 원을 기록하며 시장의 기대를 웃도는 ‘선방’을 보였다. 글로벌 경기 불확실성과 반도체 업황 부진에도 불구하고 실적 개선세가 뚜렷해지며, 삼성전자가 본격적인 회복 국면에 접어들었다는 전망이 나오고 있다.삼성전자는 4월 5일 공시를 통해 연결 기준 매출 71조 원, 영업이익 6조 6,000억 원의 잠정 실적을 발표했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 약 11.4% 증가, 영업이익은 무려 931.3% 급증한 수치다. 특히 지난해 같은 기간 6,400억 원에 불과했던 영업이익과 비교하면 괄목할 만한 회복세다.실적 반등의 중심에는 반도체 사업의 회복이 있었다. 지난해 긴 침체기를 겪었던 메모리 반도체 시장이 AI 서버 수요 증가와 재고 ..

이재용, 샤오미 회장 만났다… 미래차 전장 동맹 맺나

최근 삼성전자 이재용 회장이 중국의 대표적인 IT 기업 샤오미의 레이쥔(雷軍) 회장을 만난 것으로 알려지면서, 미래차 전장(車載) 부품 협력 가능성이 업계의 뜨거운 관심을 받고 있다.샤오미는 스마트폰 시장을 넘어 전기차 시장에도 도전장을 내밀며 ‘샤오미 SU7’이라는 전기차 모델을 공개했다. 반면, 삼성전자는 반도체·디스플레이·배터리 등 미래차 전장 부품에서 글로벌 강자로 자리 잡고 있다.이들의 만남은 단순한 사업 논의 수준을 넘어, 미래차 시장에서의 전략적 협력 가능성을 내포하고 있다는 분석이 나온다. 과연 두 기업은 어떤 형태의 협력을 논의했으며, 이것이 전기차 시장에 어떤 영향을 미칠지 살펴본다.1. 이재용과 레이쥔, 왜 만났나?이재용 회장과 레이쥔 회장의 만남은 양사가 전기차 사업에서 새로운 기회..

삼성전기, AI 기업과 반도체 유리소재 협력…미래 반도체 시장 선점 나선다

삼성전기가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 유리기판(Glass Substrate) 개발에 박차를 가하고 있다. 유리기판은 기존의 반도체 기판보다 신호 전달 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 AI 칩 성능 향상에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 이에 따라 삼성전기는 국내외 AI 기업 및 반도체 소재 기업과 협력을 확대하고 있다.1. 유리기판, AI 반도체의 ‘게임 체인저’AI 반도체의 성능을 극대화하려면 기존 유기기판보다 더 높은 신호 전송 속도와 효율적인 전력 관리가 필요하다. 유리기판은 이러한 요구를 충족할 수 있는 차세대 기술로, 신호 왜곡을 줄이고 전력 소모를 낮출 수 있어 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 각광받고 있다【40】.삼성전기와 솔브레인은 유리기판용 신소재 개..

사즉생(死則生), 삼성전자 HBM4 시장에서 반드시 승리한다

1. 삼성전자의 HBM4 시장 진입: 배경과 도전삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 줄이기 위해 HBM4 개발에 사활을 걸고 있다. 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스가 주도적인 위치를 차지하고 있으며, 엔비디아 등 주요 고객사들도 하이닉스 제품을 우선적으로 채택하는 상황이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 반드시 성공해야 하는 이유는 단순한 경쟁 우위를 확보하는 것이 아니라, AI 반도체 시대의 메모리 패권을 장악하기 위함이다【7】【8】.2. 삼성의 HBM4 전략: 기술과 차별화 포인트삼성전자는 차세대 HBM4에서 두 가지 핵심 기술을 적용해 경쟁력을 확보하려 한다.하이브리드 본딩 기술 도입기존의 범프 본딩 방식과 달리, 하이브리드 본딩 방식은 칩 사이의 거리를 획..

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