국내 반도체 후공정 전문기업 **해성디에스(Heesung DS)**가 글로벌 반도체 패키지 기판 시장에서 일본 미쓰이를 제치고 세계 1위 도약을 선언했다. 최근 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 대기업의 첨단 반도체 투자 확대와 함께, AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 후공정 핵심 소재인 리드프레임과 반도체 패키지 기판(서브스트레이트)의 중요성이 부각되고 있다.해성디에스는 이러한 흐름에 맞춰 공격적인 투자와 기술 고도화 전략을 통해 글로벌 시장을 정조준, 업계 1위인 일본 미쓰이하이텍과의 격차를 빠르게 좁히고 있다. 이제는 단순한 ‘추격자’를 넘어, ‘리더’로 도약하겠다는 비전을 분명히 제시한 셈이다.■ 초미세 리드프레임·FC-CSP 등 고부가 제품 확대해성디에스는 반도체 칩을 패키징할 때 ..
