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LG전자, HBM 장비 시장 전격 진출…‘하이브리드 본더’ 개발 착수

서론고대역폭메모리(HBM) 시장이 AI 반도체 붐과 함께 폭발적으로 성장하면서, 관련 장비 시장에도 대형 플레이어들이 속속 진입하고 있다. LG전자가 최근 HBM 생산 공정 핵심 장비 중 하나인 ‘하이브리드 본더’ 개발에 착수하며 장비 사업 확대에 본격 나섰다. 그간 생활가전과 전장사업 중심의 포트폴리오를 구축해온 LG전자가 반도체 패키징 장비라는 새로운 영역에 도전장을 내민 것이다. 이는 단순한 신사업 진출을 넘어, 미래 AI 생태계 주도권 확보를 위한 전략적 행보로 해석된다.본론하이브리드 본더는 HBM 반도체 제조에서 칩을 정밀하게 적층하고 접합하는 핵심 장비다. 특히 TSV(실리콘 관통 전극)를 활용해 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓는 HBM 공정에선, 1마이크로미터 이하 오차 범위의 정밀 접합..

서론: 오르자마자 때렸다…코스피 반등에 공매도도 ‘활활’최근 코스피가 외국인 매수세에 힘입어 반등 흐름을 타자, 공매도 거래도 급격히 증가하고 있다. 특히 일부 종목은 주가 상승에도 불구하고 공매도량이 눈에 띄게 늘면서, 투자자들의 경계심을 키우고 있다.대표적으로 SKC와 한미반도체는 공매도 타깃 종목으로 지목되며, 기관 및 외국인 세력의 ‘숏 포지션’ 집중 공격을 받고 있는 상황이다.이는 단순한 기술적 조정이 아닌, 실적 우려, 밸류에이션 부담, 반도체 업황 불확실성 등이 반영된 결과로 풀이된다. ‘공매도 거래량의 급증’은 때론 기관의 전략적 매매 수단이지만, 개인 투자자들에게는 리스크 신호로 작용하기 때문에, 그 흐름을 면밀히 살펴볼 필요가 있다.본론: SKC·한미반도체, 왜 공매도 표적이 되었나SK..

서론: ‘끝난 줄 알았던’ 화웨이, 다시 살아났다미국의 강력한 반도체 수출 규제에 직면한 화웨이는 한때 몰락 위기에 몰렸다. TSMC와의 거래가 끊기고, ARM 기반 설계 접근조차 차단되면서 자사 스마트폰과 네트워크 장비 생산까지 위협받던 상황이었다. 그러나 2023년 말 등장한 화웨이의 ‘메이트60 프로’는 전 세계 IT업계를 충격에 빠뜨렸다. 7나노급 반도체를 장착한 이 제품은 "화웨이가 제재를 무력화한 것 아니냐"는 평가를 낳았고, 이 반도체를 만든 주체로 떠오른 것이 바로 ‘중국판 파운드리’로 불리는 SMIC, 그리고 그 뒤에서 핵심 역할을 한 ‘사이캐리어(SiCarrier)’라는 기업이었다. 화웨이의 부활 드라마는 단순한 우연이 아니다. 미국이 봉쇄한 기술의 빈틈을 중국 토종 기술로 메우려는 전..

서론: 반도체 클러스터에 합류한 한화세미텍의 포석한화그룹의 핵심 첨단소재 계열사 한화세미텍이 SK하이닉스 인근 용인 반도체 클러스터에 첨단 ‘기술센터’를 설립한다.정확히는 SK하이닉스 용인 반도체 공장이 위치할 용인 원삼 일대에 들어서는 이 기술센터는 한화세미텍의 소재 연구개발 역량을 집약한 핵심 거점으로, 단순한 R&D 공간을 넘어 고객 밀착형 기술 동반자 역할을 겨냥하고 있다.이는 한화그룹의 반도체 소재 내재화 전략의 일환이며, 동시에 대한민국이 세계 최대 반도체 생산 허브로 떠오르는 상황에서 주요 고객과의 물리적·기술적 거리 모두를 좁히려는 시도로 해석된다.본론: 기술센터 설립의 전략적 의미와 배경1. SK하이닉스 맞은편 입지… ‘기술 동맹’ 강화한화세미텍은 디스플레이·반도체 공정에 필요한 특수가스..

국내 반도체 장비업계의 핵심 기업 한미반도체가 최근 HBM(고대역폭 메모리) 라인 인력을 일부 철수시켜 한화 쪽으로 투입한 것으로 알려지며 업계에 미묘한 파장이 일고 있다. HBM 시장의 ‘절대강자’ SK하이닉스와 긴밀한 협업관계를 맺어왔던 한미반도체가 갑작스레 전략적 방향을 전환하며 인력 재배치를 단행한 배경에 관심이 쏠린다.이번 인력 이동은 SK하이닉스의 HBM 주문이 일시적으로 줄어든 시점에 맞물려 이뤄졌다. SK하이닉스는 지난 2년간 HBM3 등 차세대 메모리 제품의 대량 생산에 집중하면서 한미반도체의 핵심 장비를 활용해왔고, 양사의 공고한 협력은 국내 초격차 기술의 상징으로 평가받아왔다. 하지만 최근 하이닉스의 수주 조정 기류와 함께 새로운 HBM 투자처로 한화가 부상하면서 상황이 변했다.한미반..

최근 글로벌 반도체 시장을 뜨겁게 달구었던 SK하이닉스와 한미반도체의 초고대역폭메모리(HBM) 동맹에 균열이 나타나고 있다. 지난해까지 양사의 밀접한 협력 관계는 HBM 기술 경쟁력을 높이며 한국 반도체 산업의 초격차 전략을 이끄는 대표 사례로 꼽혀왔지만, 최근 몇 달 새 양사의 전략적 이해관계가 충돌하면서 관계가 다소 흔들리는 모습이다.SK하이닉스는 그동안 HBM 분야에서 독보적인 글로벌 선두 자리를 지켜왔다. 특히 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업과의 전략적 제휴를 통해 인공지능(AI) 시대 필수 부품인 HBM 수요를 선점했다. 한미반도체 역시 SK하이닉스의 핵심 협력사로, HBM 조립 공정에 필요한 장비를 공급하며 기술력을 함께 키워왔다. 양사의 협력은 단순히 국내 반도체 경쟁력을 높이는 데 그치지 ..

"반도체 슈퍼사이클은 끝났지만, HBM은 시작일 뿐이다."이 말이 무색하지 않게 최근 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 실적이 다시 한번 고공행진을 펼치고 있다. 그 중심에는 단연 **HBM(고대역폭 메모리)**이 있다. 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 떠오른 HBM 수요가 급증하면서, 그에 공급망을 이루는 소부장 기업들까지 덩달아 ‘반도체 르네상스’를 맞이한 것이다. 일부 기업은 불과 1년 만에 영업이익이 7배 가까이 급증하는 깜짝 실적을 발표하며 시장의 주목을 받고 있다.HBM이 뭐길래?HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램보다 훨씬 빠르고 전력 효율이 뛰어난 차세대 메모리다. AI 연산에 필요한 대용량 데이터를 초고속으로 처리하기 위해 필수적이다. 엔비디아의 GPU, AM..