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AMD 2

“AMD 뚫은 삼성전자, 진짜 승부처는 ‘엔비디아’”

서론: AI 패권 전쟁 속, 삼성의 새로운 반격이 시작됐다삼성전자가 고대하던 HBM3E 공급 레이스에서 AMD로부터 낭보를 받았다. 그간 검증 지연과 품질 논란 등으로 경쟁사 SK하이닉스에 한발 뒤처졌던 삼성전자가, 마침내 AMD의 최신 AI 칩 ‘MI300X’용 HBM3E 공급에 일부 채택되며 반격의 교두보를 확보한 것이다. 하지만 시장은 이 소식에 환호하면서도, 삼성의 진정한 도약을 위해선 최대 고객사인 엔비디아 납품 확보가 필수적이라는 데에 무게를 싣고 있다. 결국 삼성전자 메모리사업의 승패는 ‘AMD를 넘은 그 다음’, 즉 엔비디아와의 계약 성사 여부에 달렸다.본론: AMD 수주는 반전 신호…하지만 엔비디아가 핵심AMD는 글로벌 AI 칩 시장에서 점유율이 10% 미만으로, 실질적인 시장 영향력은 ..

AMD 뚫은 삼성 HBM…이제 남은 건 ‘최대어’ 엔비디아다

서론: HBM 전쟁, 삼성의 반격이 시작됐다삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 본격적인 반격에 나섰다. 그동안 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 자랑하며 엔비디아의 주요 공급사로 자리잡은 가운데, 삼성은 AMD의 인증을 획득하며 시장 반전의 실마리를 마련했다. 이는 단순한 고객 추가 확보가 아니라, HBM 기술력에 대한 글로벌 시스템 반도체 기업의 신뢰 회복을 뜻한다. 업계는 이제 삼성의 다음 타깃이자 최대 고객인 엔비디아와의 파트너십 성사 여부에 주목하고 있다.본론: 삼성 HBM3E, AMD 테스트 통과의 의미삼성이 AMD로부터 공급 인증을 받은 제품은 최신 사양의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Extended). 이는 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 서버에 필수적인 초고..

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