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“삼성 기술력은 대체 불가…애플의 전략적 전환과 그 배경”

서론글로벌 IT 시장에서 삼성전자는 오랜 기간 애플의 핵심 부품 공급사로서 독보적인 입지를 지켜왔다. 특히 반도체와 디스플레이, 카메라 센서 등 첨단 기술 영역에서 삼성의 기술력은 대체 불가능한 수준으로 평가받는다. 최근 애플이 공급망 다변화와 일부 부품 내재화를 시도하며 돌변하는 움직임을 보이고 있지만, 전문가들은 삼성과의 협력 관계가 여전히 필수적이라 분석한다. 이번 글에서는 삼성 기술력의 중요성과 애플의 변화 배경, 그리고 앞으로의 파격적 전망을 살펴본다.본론1. 삼성의 독보적 기술 경쟁력삼성전자는 반도체 분야에서 메모리와 시스템 반도체, 첨단 패키징 기술에 걸쳐 글로벌 최고 수준의 역량을 보유하고 있다. 애플이 사용하는 A 시리즈 칩 일부와 이미지센서, OLED 디스플레이 역시 삼성의 독점 공급 ..

“최혜국 대우 확보했지만… 삼성·SK, 관세 불확실성 여전”

서론한국 정부가 최근 미국과의 통상 협상에서 반도체 품목에 대해 ‘최혜국 대우(MFN)’를 확보했다는 소식은 국내 산업계에 안도감을 주었습니다. 그러나 도널드 트럼프 전 대통령이 언급한 ‘100% 관세’ 가능성이 완전히 사라진 것은 아니며, 공식적인 합의문이 부재한 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 여전히 불확실성에 직면해 있습니다. 이번 글에서는 최혜국 대우의 의미와 남은 리스크, 그리고 기업들의 대응 방향을 분석합니다.본론1. 최혜국 대우의 의미최혜국 대우란 특정 국가에 다른 국가보다 불리한 무역 조건을 적용하지 않는다는 원칙입니다. 이번 협상으로 한국 반도체는 미국 시장에서 다른 주요 교역국과 동등한 조건을 보장받게 됐습니다. 이는 향후 부과될 수 있는 고율 관세를 일정 부분 제한하고, 불필요한 가..

“7년 만에 부활한 Z-NAND…삼성, AI 메모리 판도 뒤흔든다”

서론: 사라졌던 Z-NAND, AI 시대에 다시 주목받다삼성전자가 7년 만에 Z-NAND를 다시 꺼내 들었다. 한동안 시장에서 자취를 감췄던 기술이지만, AI 시대를 맞아 메모리 구조에 대한 패러다임이 바뀌면서 Z-NAND의 가치가 재조명되고 있다. 특히 AI 서버와 엣지 컴퓨팅, 실시간 분석처리 등에 적합한 고속·저지연 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 기존 DRAM과 NAND 사이의 성능 격차를 메워줄 차세대 솔루션으로 Z-NAND가 다시 떠오른 것이다. 삼성은 이를 통해 AI 메모리 수요의 핵심 축을 선점하고, 프리미엄 시장 공략에 본격적으로 나선다.본론: Z-NAND, 왜 다시 부활했는가Z-NAND는 2016년 삼성전자가 처음 상용화했지만, 시장에서 큰 반향을 일으키지 못하고 몇 년 만에 단종..

서론: SK의 과감한 투자, 반도체 판도 바꾸다한국 반도체 산업을 대표하는 SK그룹이 또 한 번 과감한 투자 본능을 발휘하며 세계 D램 시장 판도를 흔들고 있다. 특히 SK하이닉스가 집중하는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 분야에서 ‘신화’에 가까운 성과를 연이어 내면서 글로벌 D램 랭킹에서 새로운 변수로 떠오르고 있다. 메모리 반도체 시장이 낸드플래시와 D램 양대 축으로 재편되는 가운데, SK는 HBM 기술력을 무기로 차세대 반도체 시장을 선도하며 경쟁사들을 압박하고 있다.본론: HBM 중심으로 재편되는 메모리 시장과 SK의 전략HBM은 기존 D램 대비 월등한 대역폭과 저전력 특성으로 AI, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 카드 등 첨단 분야에 필수적인 메모리다. 글로벌 수요가..

서론SK하이닉스가 마침내 주가 30만 원을 돌파하며 시장의 이목을 집중시키고 있다. '30만닉스'라는 별칭까지 붙으며 국내 반도체 대표주의 자존심을 회복한 모습이다. 과거 삼성전자와 격차를 좁히기 어려울 것이란 회의적 시선도 있었지만, AI 반도체 핵심 부품인 **HBM(고대역폭 메모리)**의 글로벌 경쟁력을 바탕으로 극적인 반등에 성공했다. 이제 투자자들의 시선은 하나로 향한다. “과연 여기서 더 오를 수 있을까?”본론SK하이닉스의 주가 상승은 단순한 실적 반등 차원을 넘는다. 전 세계적으로 폭증하는 AI 반도체 수요의 핵심 인프라 공급자로 자리매김하면서, 구조적인 성장 모멘텀을 확보했다는 평가다. 특히 엔비디아, AMD, 인텔 등 AI 칩 메이커들이 HBM3E 채택을 본격화하면서, SK하이닉스는 HB..

서론삼성전자가 중국 스마트폰 제조사에 **이미지센서(Image Sensor)**를 처음으로 본격 공급하면서, 글로벌 이미지센서 시장의 판도에 변화 조짐이 일고 있다. 지금까지는 소니가 압도적 점유율로 시장을 지배했지만, 삼성의 이번 공급은 점유율 추격의 신호탄이자, 36조 원 규모로 성장 중인 시장을 겨냥한 전략적 반격으로 해석된다. 특히 스마트폰 시장의 중심이 중국 OEM으로 옮겨가는 가운데, 삼성의 이미지센서 공급 확대는 향후 반도체 사업 전반에도 중요한 기회를 제공할 수 있다.본론이미지센서는 카메라의 '눈'에 해당하는 핵심 부품으로, 스마트폰의 사진 품질을 좌우하는 기술 중 하나다. 삼성전자는 그간 자사 갤럭시 시리즈에 이미지센서를 적용해 왔으며, ISOCELL 브랜드를 통해 고화소·고성능 센서 라..

서론: ‘낡았다’던 D램이 다시 뜬다…역설적 반등 배경은?한때 사양산업 취급을 받던 구형 D램이 최근 반도체 시장에서 다시 주목받고 있다. 특히 PC나 서버에 쓰이는 DDR3·DDR4 등 구형 D램의 가격이 급격히 상승 중이며, 3분기에는 최대 40%까지 오를 것이라는 전망이 나왔다. 하반기 반도체 시장의 회복 기대와 더불어, AI 열풍 속에서 벌어지는 **이례적인 ‘구형 부품 품귀 현상’**이 주요 원인으로 꼽힌다.한동안 차세대 고대역폭 메모리(HBM)나 DDR5 같은 신제품에 관심이 쏠렸던 업계지만, 구형 제품의 부활은 비용 절감, 공급망 대응, 중국 내 수요 확대 등 복합적인 시장 요인에서 비롯된 것이다. 이 변화는 단기적 수급 불균형을 넘어, 반도체 시장 내 기술·수요 간 격차가 구조적으로 확대되..

삼성전자가 3조9000억원 규모의 자사주를 추가 매입하며 지난해부터 추진해온 10조원 규모의 자사주 매입 계획을 마무리했다. 이번 조치는 주주환원 정책 강화의 일환이자, 글로벌 불확실성 속에서도 흔들림 없는 주가 방어 전략으로 해석된다. 삼성전자 역사상 최대 규모의 자사주 매입이며, 국내 기업 중에서도 유례없는 수준이다.8일 삼성전자는 이사회를 열고 오는 9일부터 10월 8일까지 약 3개월간 보통주 5135만 주, 우선주 796만 주를 매입할 계획이라고 공시했다. 이를 통해 총 3조9000억 원이 투입된다. 이번 매입이 완료되면, 작년 7월 이후 자사주 매입 총액은 10조 원에 달한다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 1조원 규모의 자사주를 시작으로 2023년 하반기 3차례, 올해 상반기 1차례의 자사주 취..

서론: 외국인 대규모 매수, 시장 심리 바꿨다코스피 대장주 삼성전자가 다시금 주식시장의 중심에 섰습니다. 최근 외국인 투자자들이 단 하루에만 삼성전자 주식을 6000억 원 넘게 순매수하면서 시장 분위기가 급반전했습니다. 연일 부진하던 주가가 외인 대규모 매수세에 힘입어 반등세로 돌아서자, 증권가는 “삼성전자가 단기 반등에 그치지 않고 본격적인 상승 국면에 접어들 가능성이 있다”고 평가합니다. 미국 금리인하 기대와 글로벌 IT 경기 회복세, 그리고 AI 수요 확대 기대감이 외국인 자금을 삼성전자에 집중시키는 배경으로 작용하고 있습니다.본론: 외인 순매수 배경과 투자심리 변화한국거래소에 따르면 지난 3일 하루 동안 외국인은 삼성전자 주식 6500억 원어치를 순매수했습니다. 이는 올 상반기 일간 순매수 규모 ..

서론: 퀄컴 의존 끊고 ‘엑시노스’ 부활 카드 꺼낸 삼성삼성전자가 자사 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립7에 자체 개발한 차세대 모바일 칩셋 **‘엑시노스 2500’**을 탑재하기로 공식화하며, 한동안 중단됐던 모바일 AP 독자 전략에 다시 시동을 걸었다. 이는 퀄컴 스냅드래곤 의존도가 지나치게 높다는 시장 비판과, 애플·화웨이 등 글로벌 제조사들이 독자칩으로 차별화에 성공하고 있다는 흐름 속에서 삼성만의 기술 생태계 복원을 위한 전략적 복귀로 읽힌다.삼성전자는 지난해까지 플립, 폴드 등 플래그십 폴더블 모델에 스냅드래곤만을 탑재해왔으나, 이번 플립7을 기점으로 **엑시노스와 퀄컴의 ‘이원 전략’**으로 전환할 예정이다. 특히 엑시노스 2500은 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 첫 모바일 칩..