ASML CEO 방한…삼성과 1.2조원 R&D센터 건립 ‘속도전’

 

 

서론

세계 반도체 장비 시장의 ‘게임체인저’ ASML의 피터 베닝크 CEO가 방한했다. 이번 방문은 단순한 외교적 행보가 아니다. 삼성전자와 공동 추진 중인 1조2000억 원 규모의 차세대 반도체 연구개발(R&D)센터 건립이 본격적인 속도를 내기 위한 실무 논의의 성격이 강하다.
글로벌 반도체 공급망 재편이 가속화되는 가운데, 한국은 ASML에게 전략적 거점으로 부상했다. 세계 유일의 극자외선(EUV) 노광장비 공급업체인 ASML과 세계 최대 메모리 반도체 기업인 삼성이 손을 맞잡는다는 점에서, 이번 협력은 ‘기술 동맹’ 이상의 의미를 지닌다.

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본론

ASML은 지난 2022년 삼성전자와 함께 경기도 화성에 대규모 R&D센터 설립 계획을 발표했다. 총 1조2000억 원이 투입되는 이 센터는 내년 완공을 목표로 하고 있으며, 반도체 미세공정의 핵심 기술인 EUV 노광장비의 성능 최적화와 차세대 장비 개발을 위한 글로벌 허브 역할을 하게 된다.
이번 베닝크 CEO의 방한은 공정 진척 상황을 점검하고, 향후 기술 협력 방향을 구체화하기 위한 것으로 알려졌다. 그는 삼성전자 경영진과 회동을 갖고, 미세공정 안정화 및 신규 장비 도입 일정을 논의한 것으로 전해진다.

EUV 장비는 반도체 집적도를 결정짓는 핵심 기술로, 5나노 이하 공정에서는 필수적인 장비다. 하지만 단가가 한 대당 2500억 원에 달하고, 전 세계 생산량이 제한되어 있어 ‘ASML의 공급 능력’이 곧 글로벌 반도체 생산 경쟁력으로 직결된다.
삼성전자는 이미 ASML의 주요 고객으로, 파운드리(위탁생산) 경쟁사인 TSMC와 함께 매년 수십 대의 장비를 확보하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 이번 R&D센터 설립은 단순히 장비를 구매하는 관계를 넘어, 기술 공동개발을 통한 ‘동반 성장’ 구조를 구축하려는 전략적 행보다.

ASML 입장에서도 한국은 결코 놓칠 수 없는 파트너다. 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스 역시 차세대 메모리 공정에 EUV 장비를 적극 도입하고 있다. 두 기업의 투자만으로도 ASML 매출의 약 30%가 한국에서 발생한다. 이에 따라 ASML은 한국을 네덜란드 본사와 더불어 핵심 기술 거점으로 육성한다는 계획이다.

R&D센터에서는 광원 안정화, 포토레지스트 최적화, 웨이퍼 얼라인 기술 등 다양한 공정개발 프로젝트가 진행될 예정이다. 특히 차세대 하이NA(고개구수) EUV 장비의 테스트 및 검증이 이뤄질 가능성도 높다. 이는 반도체 집적도를 한 단계 끌어올리는 핵심 기술로, 향후 2나노 이하 초미세 공정 경쟁의 승패를 가를 기술로 꼽힌다.

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결론

ASML CEO의 방한은 단순한 방문이 아니라, ‘기술 동맹의 심화’를 알리는 신호탄이다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 반도체 생산 효율을 극대화하고, TSMC와의 파운드리 경쟁에서 기술 격차를 좁히겠다는 전략이다. 반면 ASML은 안정적인 수요처 확보와 함께, 한국을 기반으로 한 아시아 시장 확장을 모색한다.

무엇보다 이번 R&D센터 건립은 한국 반도체 산업 전반의 기술 생태계 강화로 이어질 전망이다. 국내 중소 장비·소재 기업들이 ASML의 기술 테스트 과정에 참여하면서, 기술력 향상과 글로벌 협력 기회를 얻을 수 있기 때문이다.

결국 이번 협력은 단순한 기업 간 계약이 아니라, 국가 기술 경쟁력의 미래를 좌우할 거대한 퍼즐의 한 조각이다.
세계는 지금 반도체 패권 경쟁의 한복판에 있다. 그리고 그 중심에서 삼성과 ASML은 다시 한번 ‘기술로 연결된 동맹’의 가치를 증명하고 있다.
화성의 R&D센터가 완공되는 내년, 한국 반도체 산업은 새로운 도약의 무대에 오를 것이다.