HBM4 경쟁서 밀린 마이크론, 흔들리는 동맹…한미반도체의 고민 깊어진다

 

 

서론
인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 무기로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 한층 격화되고 있다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI칩 제조사들이 차세대 HBM4 채택을 앞두고 공급망을 재정비하는 가운데, 미국의 마이크론이 기술 개발 속도에서 SK하이닉스와 삼성전자에 뒤처졌다는 평가가 나온다. 문제는 이 여파가 단순히 마이크론에 그치지 않는다는 점이다. 마이크론의 주요 협력사이자 ‘HBM 패키징 장비’ 핵심 파트너로 꼽히는 한미반도체까지 흔들리고 있기 때문이다.

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본론
현재 글로벌 HBM 시장은 ‘한국의 독무대’라 불릴 만큼 SK하이닉스와 삼성전자가 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2025년 HBM 시장에서 SK하이닉스는 55%, 삼성전자는 38% 수준의 점유율을 기록할 전망이다. 반면 마이크론은 7% 안팎으로, AI 열풍에도 불구하고 존재감이 미미하다. 특히 HBM4 양산 시점이 경쟁사보다 6개월 이상 늦어질 가능성이 제기되면서, 시장 신뢰도에 타격이 불가피해졌다.

마이크론의 발목을 잡은 것은 공정 안정성과 패키징 기술력이다. SK하이닉스는 HBM3E 양산에 이어 이미 HBM4 샘플 테스트를 완료했고, 삼성전자도 TSV(실리콘 관통전극) 적층 기술을 기반으로 양산 준비에 돌입했다. 반면 마이크론은 HBM3E 단계에서 수율 확보에 어려움을 겪으며, 주요 고객 확보에 실패했다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI GPU ‘B100’에 하이닉스 HBM3E를 탑재하기로 한 결정은 이를 상징적으로 보여준다.

이 같은 흐름은 한미반도체에도 직접적인 부담으로 이어지고 있다. 한미반도체는 마이크론의 패키징 공정에 필수적인 ‘EMIB 본더’ 장비를 공급해왔지만, 마이크론의 HBM 개발 지연으로 인해 장비 발주 속도가 늦춰지고 있는 것이다. 업계에서는 “마이크론이 HBM4 일정 재조정에 들어가며, 한미반도체의 하반기 수주 일정도 불확실성이 커졌다”는 분석이 나온다. 실제로 최근 한미반도체 주가 역시 한 달 새 약 15% 하락하며 투자심리가 위축된 모습이다.

더 큰 문제는 시장의 구조적 변화다. HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 상황에서, 공급망 내 협력 속도가 생존을 좌우하는 시대가 됐다. 한미반도체는 삼성전자·하이닉스 등 한국 메모리 기업과도 협력하고 있지만, 마이크론 비중이 전체 매출의 20% 안팎을 차지하는 만큼 리스크를 무시하기 어렵다. 특히 HBM4 이후에는 ‘CoWoS(웨이퍼 수준 패키징)’과 같은 첨단 패키징 기술이 더 중요해지면서, 마이크론의 생산 일정이 늦어질수록 한미반도체의 장비 공급 계획도 흔들릴 수밖에 없다.

그럼에도 불구하고 전문가들은 한미반도체의 기술 경쟁력 자체는 여전히 견고하다고 평가한다. TSV 본더, AI용 비전 검사 장비 등은 글로벌 시장에서 독보적이며, 삼성전자·TSMC 등 다수 고객사로부터 이미 추가 발주가 진행 중이다. 다만 마이크론 변수로 단기 실적이 흔들릴 수 있어, 투자자 입장에서는 중장기 관점에서 접근할 필요가 있다는 의견이 우세하다.

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결론
HBM 시장은 단순한 메모리 경쟁이 아니라 AI 산업의 주도권 싸움으로 번지고 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 한발 앞서 달리는 동안, 마이크론은 기술·공급망 양면에서 압박을 받고 있다. 그리고 그 여파는 협력사 한미반도체로까지 확산되고 있다.

하지만 위기 속에는 기회도 존재한다. 한미반도체는 마이크론뿐 아니라 TSMC와의 패키징 협력 확대, 국내 메모리 업계와의 동반 성장이라는 새로운 축을 확보하고 있다. 글로벌 반도체 판도가 재편되는 시점에 기술 자립도가 높은 장비 기업은 언제든 반등의 기회를 잡을 수 있다.

지금 한미반도체가 마주한 흔들림은 일시적일 수 있다. 그러나 이번 사태는 분명한 교훈을 남긴다. 한 기업의 기술 격차가 곧 협력 생태계 전체의 변동성으로 이어진다는 사실이다. 결국 생존의 해법은 한 단계 더 높은 기술력, 그리고 다변화된 공급망 확보에 달려 있다.