삼성전자, '유리기판' 도입 본격화…SKC·피아이이 수혜 기대감에 동반 상승
서론: '패키징 혁신' 나선 삼성, 유리기판이 뜬다
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 '유리기판(glass substrate)' 도입을 공식화하면서, 관련 업계가 술렁이고 있다.
기존 반도체 기판의 대세였던 유기(organic) 기판 대신 유리를 채택하겠다는 전략은 업계의 기술 전환 신호탄이자, 고성능·고밀도 반도체 수요 급증에 따른 패키징 구조의 대전환을 의미한다.
이 같은 소식이 전해지자, **유리기판 관련 소재·장비주인 SKC와 피아이이(PI첨단소재)**가 일제히 강세를 보이며 투자자들의 주목을 한 몸에 받고 있다. 삼성이라는 확실한 수요처가 유리기판을 채택하면서, 전방 수요 확대에 대한 기대감이 주가에 그대로 반영된 것이다.
본론: 왜 삼성은 '유리기판'에 주목하나?
1. 반도체 패키징의 고성능화, 유리기판이 해답
유리기판은 기존의 유기물 기반 기판에 비해 전기적 신호 손실이 적고, 고온·고압에서도 안정적이며, 열팽창 계수(CTE)가 낮아 정밀도와 신뢰성이 탁월하다.
삼성전자는 특히 AI 반도체와 고성능 서버용 반도체에서 데이터 전송속도와 전력 효율을 극대화해야 하는 상황에 놓여 있으며, 기존 패키징 기술로는 물리적 한계에 직면해 있었다.
이에 따라 삼성전자는 TSMC, 인텔보다 한 발 앞서 유리기판 기술을 도입해 초격차를 구축하려는 포석을 두고 있다. 특히 메모리 반도체와 시스템 반도체를 통합한 '애드밴스드 패키징(Advanced Packaging)' 전략의 핵심 인프라로 유리기판을 적극 채택할 계획이다.
2. SKC, 유리기판 선점 효과…피아이이도 핵심 소재 보유
삼성전자의 기술 전환 발표로 가장 직접적인 수혜를 입는 기업은 SKC다. SKC는 자회사 SKC 솔믹스와 함께 세계 최초로 양산 수준의 유리기판 개발에 성공했으며, 2025년 양산 목표로 국내 2차 증설도 추진 중이다.
이번 삼성전자의 공식 도입 발표로 인해 SKC가 유리기판 분야에서 ‘퍼스트 무버’로서 기술 및 수요 기반을 동시에 확보하게 된 셈이다. 2024년까지는 기술 검증 단계였지만, 2025년부터는 본격 양산 및 매출 확대의 원년이 될 가능성이 높아졌다.
한편 **피아이이(PI첨단소재)**도 유리기판의 핵심소재인 고내열 폴리이미드(PI), 절연재, 유전율 제어 소재 등을 공급할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. 고집적화될수록 재료의 특성이 중요해지는데, 피아이이는 삼성전자의 유리기판 고도화 과정에서 필수 부품소재 공급처로 부상할 가능성이 크다.
3. 주가 반응…관련주 일제히 상승세
삼성전자의 발표 직후 SKC 주가는 하루 만에 8% 이상 급등, 시가총액이 약 1조 원가량 증가했다. 피아이이 역시 5% 이상 상승하며 동반 강세를 보였고, 일부 중소형 장비 업체와 소재 부품 기업들도 연쇄 상승 흐름을 나타냈다.
특히 소부장(소재·부품·장비) 중심의 수급 회복 기대감이 커지면서, 단기 투자뿐 아니라 중장기 관점에서 유리기판 테마에 대한 기관 및 외국인 자금 유입도 관측되고 있다. 이는 단순한 테마성 급등이 아니라, 산업구조의 방향성이 명확해졌다는 점에서 기술 기반 상승 흐름으로 평가된다.
결론: '유리' 위에 선 삼성의 반도체 전략…산업 판도 뒤흔들까
삼성전자의 유리기판 도입은 단순한 기술적 실험이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장을 선점하려는 전략적 선언에 가깝다.
기존의 유기기판이 물리적 한계에 봉착한 상황에서, 삼성이 유리기판을 중심으로 새로운 표준을 제시한다면 글로벌 반도체 생태계의 패권도 재편될 수 있다.
이러한 움직임은 국내 소재·장비 기업에게도 분명한 기회다. SKC, 피아이이 등은 삼성전자의 생태계 중심에서 기술 개발과 공급 능력을 동시 검증받는 테스트베드 역할을 하게 될 것이며, 이는 결국 국내 반도체 소재산업의 독립성과 수직계열화 추진에도 긍정적인 영향을 미칠 것이다.
앞으로 중요한 것은 양산 안정성 확보, 고객사 확대, 가격 경쟁력이다. 삼성전자가 유리기판을 성공적으로 상용화할 경우, TSMC·인텔 등 경쟁사도 뒤따를 수밖에 없으며, 이는 관련 시장 규모가 폭발적으로 성장할 것을 의미한다.
삼성이 선택한 유리기판, 그것은 단지 새로운 재료가 아니라 미래 반도체 산업의 '플랫폼'일지도 모른다.
이제 그 위에 누가 먼저, 얼마나 정밀하게 회로를 그리느냐에 따라 다음 반도체 시대의 승자가 갈릴 것이다.